產品趨勢-SIP實用價值超越 SOC
摘要
晶片整合是半導體的趨勢,期望藉此使產品達到輕薄化、低成本化、高性能化和即時上市(Time-to-market)的目標。達成晶片整合的方法大致有兩種,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
晶片整合是半導體的趨勢,期望藉此使產品達到輕薄化、低成本化、高性能化和即時上市(Time-to-market)的目標。達成晶片整合的方法大致有兩種,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
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